提供高精度温控与秒级响应,助力半导体晶圆制造工艺升级。 高稳定性工业级设计,确保生产制程精准可靠。
在半导体晶圆制造过程中,温控的微小波动都会直接影响成品率。精创电气针对制程中高频响应、极高精度及复杂流体控制的需求,提供定制化温控方案,解决高功耗下的热失控风险。
纳秒级误差控制,满足3nm/5nm制程需求。
动态负载下极速回归目标温度,减少损耗。
晶圆级精密温控
Wafer Level Thermal Control
专注半导体体制程的高性能分体式控制系统,模块化设计助力灵活部署。
专为半导体制造过程中的制冷、加热控制系统设计。采用高速采样与多级PID算法,支持跨模块级联与冗余保护。
主从机架构,极大提升了信号抗干扰能力与布线灵活性。
具备温度、流量异常报警及紧急停机控制功能
数十年的温控技术积累,目标工业设备控温稳定。
搭载24位高精度AD采样芯片,实现工业级稳定测量与毫级响应偏差补偿。
根据热负荷变化,实时调节,降低系统温度波动对关键冷却器件的负面冲击
支持多路开关量,模拟量循环泵控制,通过预测算法调节系统流量,精准控制系统温度。
| 参数名称 | 详细指标 / 参数范围 |
|---|---|
| 工作电压 | DC 15V-30V或AC 12V-26V |
| 温度测量范围 | -60°C ~ 150°C |
| 控制精度 | ±0.1°C |
| PWM控制频率范围 | 50Hz~10kHz 可调 |
| 输出信号 | 6路 PWM /3路 可控硅/3路 电子膨胀阀 /3路 继电器 / 6路 模拟量 |
| 通讯接口 | 2路 RS485 (Modbus RTU) |
| 整机功耗 | <15W |
* 以上参数可能根据定制化需求有所变动,请以实际出厂报告为准。